企业信息

    深圳市金誉半导体有限公司

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  • 公司认证: 营业执照未认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 大浪街道 大浪社区 深圳市宝安区龙华大浪华昌路315号金誉工业园
  • 姓名: 吴泽娜
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

    供应分类

    关于我们

    深圳市金誉半导体有限公司——是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司,是中国主要的**从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。  
    主营范围:主营范围:产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种,同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务,可以为客户提供大批量、全系列、多品种、**化的半导体封装测试解决方案。  

    主要市场
    经营范围 公司主要经营封装代工, 主要封装形式:SOP8 TSSOP8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 小23 TO-92 SOD123

    工商信息

    企业经济性质: 外资企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 深圳
    注册资金: 人民币 250 - 500 万元 成立时间:
    员工人数: 5 人以下 月产量:
    年营业额: 人民币 50 万元以下 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积:
    是否提供OEM代加工: 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: 主要封装形式:SOP8 TSSOP8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 小23 TO-92 SOD123