深圳市金誉半导体有限公司——是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司,是中国主要的**从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。 主营范围:主营范围:产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种,同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务,可以为客户提供大批量、全系列、多品种、**化的半导体封装测试解决方案。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营封装代工, 主要封装形式:SOP8 TSSOP8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 小23 TO-92 SOD123 |
企业经济性质: | 外资企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | 深圳 |
注册资金: | 人民币 250 - 500 万元 | 成立时间: | |
员工人数: | 5 人以下 | 月产量: | |
年营业额: | 人民币 50 万元以下 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 主要封装形式:SOP8 TSSOP8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 小23 TO-92 SOD123 |