企业信息

    深圳市金誉半导体有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：外资企业
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 大浪街道 大浪社区 深圳市宝安区龙华大浪华昌路315号金誉工业园
  • 姓名： 吴泽娜
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    深圳市金誉半导体有限公司

    深圳市金誉半导体有限公司——是深圳市金誉半导体集团的全资核心子公司，是中国主要的**从事半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的制造商。 主营范围：主营范围：产品包括SOT/SOD系列的半导体分立器件、表面贴装系列二极管、场效应管、稳压电路等近千余个品种，同时也对外承接各种分立器件的封装加工业务，可以为客户提供大批量、全系列、多品种、**化的半导体封装测试解决方案。 (>>查看全部)
    主要市场
    经营范围 公司主要经营封装代工, 主要封装形式：SOP8 TSSOP8 SOT23-3 SOT23-5 SOT23-6 小23 TO-92 SOD123

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